第388章 偷师

  陈学兵一一否定。

  中微半导体和中星微电子前世被简称“中微”和“中星微”，名字非常接近，他前世曾疑惑过，也刨根问底地查过，有些了解。

  尹志尧是美籍华裔，曾是美国应材的副总裁，归国后搞的中微半导体是做等离子刻蚀机的，属于光刻机的下一步，按照光刻机“画”的图案，用等离子体在硅片上精准蚀刻出凹槽或孔洞，完成芯片的立体结构。

  中国的刻蚀机没被卡过脖子，反倒一直走在世界先进制程，核心原因就是中微半导体。

  而邓中翰的中星微电子在摄像头芯片领域也很争气，前几年把图像传感、处理、压缩于单一芯片，约等于摄像头芯片的“turn-key”，技术被飞利浦、三星、罗技等国际品牌采用，与展讯同在去年拿到芯片设计的“国家科技进步一等奖”。

  另外，还有一个“上海微电子”，是国家队，02年成立的，是光刻机的整机集成厂商，在他重生前完成了28nm光刻机的良率爬坡测试，完成了成熟制程的全链条，并解锁了14nm finfet工艺。

  （finfet：一种立体结构的“鱼鳍”状晶体管，解决了平面结构晶体管技术止步于20nm的问题。）

  他们很优秀，但这不是他们能帮忙解决架构问题的理由。

  芯片领域，架构是架构，设计是设计，协议是协议，材料是材料，光刻是光刻，刻蚀是刻蚀，封装是封装，里面有互通的领域，但各自也有难以突破的知识体系断层。

  芯片设计流程是：规格制定（定义芯片功能）→架构设计→rtl编码（零件加工图）→功能仿真→逻辑综合→物理设计（模块位置）→时序验证→交付光刻图纸→流片→制造。

  制造流程是：光刻机画图→刻蚀机挖沟→清洗杂质→填充金属→抛光表面→重复几十次→成品芯片。

  就像中芯国际这样的半导体代工企业，也不能做到制造流程全覆盖。

  首先它不是制造材料的，光刻机方面也只是采购商，如果要制造光刻机，找中芯国际没用，中芯国际只能提供光刻机的应用场景和工艺验证。

  其次中芯国际目前在高压工艺（显示驱动芯片）、射频工艺（rf ic）等特色技术也不成熟，在先进封装领域能力也十分缺失，这直接带来了部分芯片的性能低下，比如通信基带，展讯在能找台积电的情况下绝不会找中芯，尤其是先进制程。

  想自主生产出任何一种半导体产品，都必须在相对的领域找到精准的切入口进行发力。