第260章 让他亏！

  容显文脸色沉了沉，但还是说道：“我们和中芯华虹两家厂同时合作，波导的订单，完全没有问题。”

  “徐总，你别听他瞎掰！中芯华虹两家都有订单，中芯的12英寸厂和英飞凌、尔必达都签了合同，剩余的产能根本不多，最多能保障展讯华强北的业务！”

  晶圆厂产能，是ic设计企业的市场基础。

  芯片产量，跟面板生产是一个逻辑，晶圆就是玻璃基板，要做成品，是要切割的，晶圆尺寸越大，单次切割的成品芯片就越多，生产效率更高，产能也更高。

  8英寸晶圆超面积33183毫米，12英寸70659平方毫米，是8英寸的2.13倍。

  大尺寸浪费率还更低。

  一些功能芯片是小尺寸，基带芯片是中尺寸，cpu是大尺寸。

  联发科和展讯的集成芯片里是同时包含基带和cpu这两个中大尺寸芯片的，即使是一块12英寸晶圆能切割出的成品也不多，基带能切六七百块，cpu也就能切两百块不到。

  8英寸晶圆则不到该数字的一半。

  一座晶圆厂每月计划产能也就七八万块晶圆，实际更低，能切出多少数字，显而易见。

  联发科背靠台积电，新竹和台南科学区4座8英寸，一座6英寸晶圆厂，美国子公司还有一座8英寸，另外台南还有一座12英寸晶圆厂。

  大陆目前主要两家，华虹有两座8英寸投入量产，中芯国际上海有一座8英寸，天津收购了摩托罗拉的8英寸，bj有一座12英寸，另外上海还有一座12英寸在建。

  这些产能可不是给联发科和展讯两家分的，人家其他订单还多得很，又要量大，又要便宜，还不想排单，就得包产能，供需关系是一个动态平衡，是买方市场还是卖方市场，看需求，而且要提前几个月做好约定。

  联发科市场大，跟台积电有长约，产能方面，一向是联发科的强项。

  不过巧了。